TSIA年會月底登場 5G時代將成會中焦點

出版時間:2019/10/21 14:59

TSIA(台灣半導體協會)將於10月31日舉辦年會,由理事長、台積電董事長劉德音親自主持,邀請到執行副總裁微軟沈向洋擔任Keynote演講嘉賓,於會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技執行長蔡力行主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請多位產官學研知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。
 
近年來陸續看到各項新科技的應用與需求,以及半導體所帶來的革新,尤其是人工智慧(AI)與5G的應用,可望為半導體產業開創新藍海。因此,Keynote AI專題演說及5G大論壇也將是本次年會的主軸及最大亮點。
 
沈向洋在微軟已有20幾年的經驗,曾協助成立微軟中國研究院,擔任過微軟亞洲研究院院長及微軟全球副總裁,專責開發微軟Bing搜尋引擎,目前領導微軟人工智慧及研究團隊。
 
另外,由蔡力行主持的「5G論壇」,主題為「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請科技部政務次長許有進、廣達總裁林百里、沈向洋、日本NTT DoCoMo 資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強擔任與談人。同時,會中將頒發2019 TSIA半導體獎,鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域。(蕭文康/台北報導)


 

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