衝著Apple HI來!華為麒麟AI晶片搶進印度物聯網

出版時間:2019/11/13 08:42

中國品牌搶進印度市場,不僅透過手機平台,91mobiles報導指出,華為將在14日印度舉辦生態系統體驗會,麒麟A1晶片將首度在印度亮相,從華為發出邀請函可知,這次物聯網生態系統包括了真無線藍牙耳機(TWS)、智慧手錶等,嗆聲Apple HI晶片意味濃。

華為海思麒麟AI晶片在今年IFA展首度亮相,號稱為搭載全球首款藍牙5.1和低功效藍牙5.1無線晶片,其抗干擾能力與高性能的雙通道藍牙連接,延遲降低30%,將挹注華為在物聯網和穿戴領域與高通、三星和Apple相互抗衡。

根據華為官方的說法,麒麟A1晶片的尺寸小於Apple的H1晶片,其性能指標比Apple的AirPods高30%,然而功耗降低50%,封裝尺寸是AirPods H1無線晶片的95%。

華為最新的穿戴產品,真無線藍牙耳機FreeBuds 3、智慧手錶Watch GT 2的均搭載麒麟AI晶片,Watch GT 2預計本月底也將在印度市場開賣。(陳俐妏/台北報導)


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