​LED檢測設備廠惠特12月中旬上市 今年營運將創高

出版時間:2019/11/20 07:01

全球最大LED測試及分選設備製造商惠特(6706),將於11月下旬舉行上市前競拍作業,預計12月中旬掛牌。惠特目前在手訂單達18億元,已陸續交貨,今年在MiniLED設備已佔今年營收10%,Micro LED設備也獲得客戶認證。
 
惠特成立於2000年,並於2005年成功研發整合型LED晶粒/晶圓點測機,惠特挾著點測機市占率5成的優勢,並於2014年與梭特策略合作,搶進中國磊晶市場,在中國分選機市占率高達8成;2016年再獲得世錡貼膜機技術合作,提供客戶一站式服務。
 
惠特資本額6.06億元,總部位於台中市西屯工業區,員工超過400人,主要股東除了經營團隊之外,包括程泰、鼎元等,主要業務為研發、銷售整合型LED以及LD晶粒/晶圓點測機、分選機、貼膜機以及雷射加工機等,也提供晶粒測試以及分類挑選代工服務。
 
由於Apple預計於2020年於高階平板以及筆電導入Mini LED背光源技術,將使得LED晶粒數大幅增加,法人看好,此趨勢將帶動LED檢測以及分選機需求,此外,3D感測應用趨勢下,精密量測需求亦大幅提升,惠特將可望同步受惠,目前在VCSEL檢測設備應用上,惠特已切入中國光通訊客戶供應鏈。
 
市場分析,Mini LED應用於小間距戶外顯示屏,高階電競顯示器、車用顯示器及平板電腦等背光,於2020年將進入高速成長,而Micro LED也持續發展在穿戴裝置及車用顯示上發展,調研機構預估Mini LED產值於2020年有望逼近9億美元、亦預估Mini LED及Micro LED產值於2022年達到13.8億美元,將使惠特點測機及分選機的需求顯著提升。
 
另外,5G時代即將到來,將推動光通訊對DFB需求,以及應用於3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等,使的VCSEL需求亦隨之攀升,公司已開發出相關LD對應測試設備,陸續切入VCSEL及光通訊客戶,法人預期LD測試設備將帶來新的出貨動能。
 
惠特在2012年跨足雷射加工領域,已開發出多項雷射微細加工系統,目前專注於半導體與PCB領域,半導體領域包括wafer marking、trap marking、strip making及封裝後IC切割等,PCB領域包括marking、鑽孔與切割的開發應用,今年都有銷售實績,預計2020年雷射加工設備出貨將有明顯成長,成為公司主要的產品線之一。
 
惠特2016年起營運呈現爆發性成長,2014年起5年內機台銷售成長超過400%,在營業額方面,2016到2018年,營收為17.13億元、33.86億元及31.48億元,今年前三季營收達29.09億元,累計今年前10月營收31.57億元,年增37%,全年營收將繼2017年後再創歷年新高。
 
獲利部分,惠特2016年到2018年稅後純益分別為2.44億元、3.27億元及2.96億元,今年前3季稅後純益達2.89億元,今年獲利也將挑戰歷年新高。(楊喻斐/台北報導)


 

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