外資小摩（JP Morgan）針對日月光控股出具最新報告，日月光控股（3711）受惠於打線封裝需求強勁，加上EMS/SiP（電子製造代工、系統級封裝）、AiP（天線封裝）等業務增加推升，抵銷掉了華為訂單流失的衝擊，上調明、後年的獲利2%、3%，每股獲利分別預估高達7.68元、8.35元，至於今年每股獲利預估為6.23元，維持加碼評等，目標價喊出了85元。
12、8吋晶圓代工需求爆炸，從後段封測角度來看，以打線封裝的需求最為吃緊，小摩認為，日月光控股受惠於強勁的打線封裝需求激勵，明、後年的獲利將優於預期，雖然具有新進展AiP（天線封裝）模組的單價低於平均水準，不過明年出貨量將往上增溫。
日月光控股今年第3季營收衝上新高，其中半導體封測業務季增3%，優於當初持平的預估，小摩認為，其動能來自於轉單效應、華為積極拉貨以及智慧型手機需求回籠，至於EMS電子代工製造的業務也一樣優於預期，Apple iPhone12新機訂單注入活水，包括SiP、WiFi、超頻寬、指紋辨識等相關產品需求轉強。
展望第4季，小摩預估，日月光控股第4季營收將與上季持平，其中半導體封測業務將出現較上季下滑，EMS業務則呈現季成長的表現，由於環旭電子併購Asteelflash一案可望於今年第4季完成，將增添營收動能。
小摩看好，第4季EMS業務可望季增13%，雖然目前還無法估算Asteelflash營收認列，從長遠來看，認為在併購Asteelflash之後，將有助於使EMS生產範圍多樣化，擴大客戶群並擴展產品組合。
小摩維持日月光投控買進的投資評等，目標價85元。基於健康的半導體產業供需情況以及合併矽品的綜效顯現，將於未來2年持續改善毛利率，再者，AiP產品受惠於5G 毫米波的滲透率提升激勵而有強勁的成長。
另外，小摩表示，Apple宣布iPhone 12在美國境內都支援5G 毫米波，將進一步推升AiP封裝需求增加，儘管AiP模組銷售單價較市場預期低，但整體來看，隨著AiP單價降低，客戶將加速採用5G 毫米波，相關供應鏈未來2年可望直接受惠，估日月光投控來自於AiP貢獻分別在明、後年大幅成長 240%、60%，佔當年 6%、9%的營收比重。
小摩預估，日月光投控今年營收將創新高，合併營收將達4500 億元，年增 9%，稅後盈餘270億元，年增18%，每股稅後盈餘6.23元。
另外，小摩表示，日月光控股的股價表現過去幾個月來遠落於邏輯IC半導體產業，今年年初迄今，甚至遜色於大盤達34%，現在日月光控股的本益比來到10.8倍，處於歷史低檔，隨著基本面逐漸改善以及投資風險回報等考量下，相信日月光控股以及其他封測代工廠的股價走勢，可望於未來6個月迎頭趕上。（楊喻斐／台北報導）
