受惠於EMS業務加持，日月光控股Q4營收估季增高位數幅度。資料照片
IC封測龍頭日月光控股（3711）今日舉行線上法說會，釋出第4季的展望，預估整體營收的季增幅度約在高個位數，主要的推手來自於環旭電子EMS、SiP業務增長，其中EMS業務成長幅度驚人，與上季相比將達30%的跳升，半導體封測業務則較上季減少中個位數幅度。
Apple iPhone 12今年上市時間遞延到10月中旬，旺季效應延後發酵。日月光控股旗下EMS廠環旭電子也是Apple主要供應鏈，加上併購效應顯現，第4季的營運表現將明顯彈升，且熱度將延續到明年第1季。
在半導體封測業務的部分，日月光控股表示，第4季的IC封裝的稼動率將維持80%以上的高檔水準，包括打線封裝、覆晶封裝等都供不應求，至於IC測試的稼動率將從上季的80%降為70~75%。
整體而言，日月光控股預估，第4季集團營收季增幅度將達到高個位數，其中EMS業務將大增30%，半導體封測業務預估將季減中個位數幅度。（楊喻斐／台北報導）
