花旗證券近日發表47頁IC封測產業報告，點名看好日月光控股（3711）將成為2021年落後補漲的個股之一，並將目標價從90元調高至114元，重新買進評等。
日月光控股2020年的股價表現相對落後於半導體產業，主要市場擔心中國同業、台積電布局高階封裝技術帶來的競爭壓力，之後又遇到了華為禁令等衝擊，不過，花旗證券深入研究首度發表了長達47頁的報告，詳細分析IC封裝的各種技術與市場趨勢，認為日月光控股近年來積極布局IC封裝技術有成，具備有許多成長動能，目前的估值未能反映未來成長潛力。
花旗證券認為，日月光控股擁有異質整合能力、打線封裝產能、智慧製造以及在EMS/SiP系統級封裝整體解決方案，另外，並與晶圓代工、IDM整合元件大廠合作密切等，布局先進封裝技術，成為競爭優勢。
值得一提的是，目前打線封裝需求強勁，日月光控股接單滿載，並規劃2021年上半年將大舉擴充30~40%的產能，這也是日月光控股首度與客戶簽訂長約，以確保投資回報。
除了打線封裝之外，覆晶封裝的需求一樣暢旺，也由於IC封測市況處於供不應求，因此，日月光控股也難得啟動漲價機制，對於2021年的獲利而言是相對有利的環境。
再者，日月光控股布局智慧工廠已經長達11年的時間，日前更與中華電信、高通攜手，在高雄打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠。智慧製造將可以提高產能、降低設備閒置時間，解決生產問題，提高生產效能，並優化人力結構。
花旗證券看好，5G專用毫米波網路和自動化部署，將使得日月光控股真正達到關燈工廠的境界。隨著效率的提高，日月光控股在2020年將每名員工的收入提高了13.5%。
另外，日月光與矽品合併的效應也正在發揮作用，2020年因為雙方的合作，將IC封測業務提高了3個百分點的毛利率。預期這樣的整合效應將於2021年持續發酵。
花旗證券預估日月光控股2020、2021、2022年的每股盈餘將分別為5.87元、6.84元、7.67元。（楊喻斐／台北報導）
