因應2大業務成長需求　中華精測啟動3廠擴建計劃

全球半導體測試介面領導廠商中華精測(6510)董事會決議，因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求，擬以自有資金5.59億元購置土地，正式啟動3廠擴建計劃，預計於2024年峻工啟用。

中華精測第1座製造廠生產面積使用率達100%之後，全新營運研發總部於2019年正式落成啟用，這座樓高10層樓的第2座製造廠，其生產面積使用率將於今年超過70%，至2023年達到滿載。

著眼於未來半導體探針卡、智慧製造新事業之產能擴充需求，中華精測董事會決議購置位於營運研發總部正對面，緊臨1廠的土地，作為第3座製造廠的預建地，該土地面積約2543坪，擬規劃建置生產面積約5250坪的3廠，加計1廠及總部之可生產面積，將超過2萬坪，成為桃園半導體產業鏈之新地標。

中華精測為全球半導體測試介面唯一「All In House」之服務供應商，其全製程之研究開發、生產製作，皆建置於桃園市平鎮工業區內。中華精測表示，3度選擇此地作為生產基地，主要是因為桃園亞洲矽谷計畫，引領多家半導體廠商，皆選擇這一地帶，作為封裝測試之研發製造重鎮，讓這裡成為半導體封測聚落，亦有助於人才匯集，因此選在這裡紮根，將有助於公司未來發展。（楊喻斐／台北報導）