半導體產業上下游、記憶體族群外資均青睞，除了晶圓端外，外資買盤開始布局驅動IC、封測端，鎖定缺貨、漲價題材，啟動調升驅動IC大廠聯詠（3034）、封測大廠日月光投控（3711），看好聯詠有望躋身500元俱樂部，日月光投控（3711）、南亞科(2408) 將同步上看百元目標價。
去年半導體產業在科技類股獨領風騷，疫情推升市場需求，且美中貿易戰讓台廠左右逢源，指標性大廠股價水漲船高，台積電股價大漲6成，聯發科更飆漲8成。
今年在資金寬鬆題材持續下，加上外資去年賣超台股，今年陸續回補，半導體仍是首要標的，外資開始陸續翻多二線IC設計廠和後端封測廠，去年營運破底的記憶體族群也在關愛之列。
驅動IC大廠聯詠將在2月4日舉行法說，雖然去年面臨華為訂單歸零，疫情衝擊智慧機產業，但美系外資看好今年智慧機TDDI、OLED等需求回溫，PC、TV等正向成長，加上晶圓短缺漲價題材，一口氣將聯詠目標價大舉調升至510元。
美系外資也指出， 驅動IC在8吋和12吋晶圓供需吃緊下，晶片廠已經開始價格調整，由於晶圓產能持續告急，預期今年上半年各尺寸驅動IC仍將有5~10%的漲幅。
以聯詠兩大產品線TDDI和OLED來看，全球TDDI出貨繼去年成長到7.28億顆後，今年預估看增加到8.5億至9億顆，而聯詠市佔率達35%-40%。OLED驅動晶片部分，今明年將可分別成長至8500萬顆、推升驅動IC單價有年增50.3%的水準，出貨量能點火，有利聯詠今明年獲利增溫於2成，因此將目標價調升至510元。
而美系外資看好日月光投控的異質整合能力、打線封裝產能、智慧製造、EMS / SiP 系統級封裝優勢，目前股價不足以反映成長動能，重申買進評等，並將目標價從90元上調至114元。
美系外資指出，打線封裝目前市場需求強勁，日月光控股接單滿載，到今年上半年，供給與需求有 30%~40% 缺口，日月光投控積極規劃相關產能，而日月光投控也首度與客戶簽訂長期合約，以進一步確保投資回報。
由於半導體封測市場供不應求，使日月光投控也開始啟動漲價機制以價制量，有利於日月光投控未來營運發展
此外，日前日月光、中華電、高通三強聯手打造首座5G毫米波智慧工廠，透過智慧製造，5G 網絡和自動化部署，將讓日月光投控效率更高，2020年每名員工的收入貢獻提高約13.5％。
由於智慧手機和數據中心的需求回升，歐系外資則看好今年DRAM需求將大於供給，預估DRAM今年的供應年成長17%，而需求可能成長21%，對於今年供需的情形對產業更有利。
歐系外資認為，DRAM產業在2021年將恢復供應吃緊。看好南亞科今年將受惠需求成長及價格回穩，預估今年營收將年增33%，而毛利率也將較去年成長，重申優於大盤表現評等，將南亞科目標價調高至112元。（陳俐妏／台北報導）
