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設備廠志聖（2467）去年獲利創下佳績，全年稅後盈餘4.39億元，年增率40.7%，創下歷史次高紀錄，每股純益2.94元。展望今年，志聖董事長梁茂生最看好半導體相關設備的成長爆發性，推升今年營運表現續創高。
志聖去年營運倒吃甘蔗，雖然面板領域的需求相對清淡，但來自於印刷電路板、IC載板、半導體等需求逆勢上揚，激勵去年12月營收以5.81億元創下單月歷史次高，累計2020全年營收為40.86億元，較2019年略減8%。
志聖去年第4季稅後純益1.4億元，季增7.6%，年增218%，創下近2年來新高，每股稅後純益0.94元。
梁茂生先前在法說會上表示，今年成長動能來自於ABF載板以及半導體封測相關設備，應用於半導體領域的營收貢獻將大舉成長5成，看好今年營收與獲利同步成長。據悉，志聖目前在手訂單優於去年30%之多。
從半導體設備的布局來看，志聖、均華、均豪日前組成G2C聯盟，很多新技術都可以連結到半導體身上，尤其在先進封裝、系統級封裝的製程當中都佔有一席之地，可提供相對應的設備，包括AOI光學檢測設備、老化/電性測試設備、晶圓封裝設備、3D封裝脫泡製程設備、表面清潔設備、半導體研磨設備、晶圓真空壓膜設備等。
舉了解，志聖已成功打入台積電、日月光、矽品、南茂等供應鏈，看好明年來自於半導體領域的設備成長強勁，對於獲利也將具有正面的效果，以IC封裝用烘烤設備為例，因半導體對於無塵室等精密度要求都非常的高，故單價比印刷電路板、面板應用的要高上好幾倍。
針對G2C聯盟的效應，梁茂生表示，透過股權的取得，會有更緊密的聯盟關係，透過聯合接單的方式，深耕不同產業、互補性高，整合不同領域核心技術，整線規劃能力強，未來的綜效請大家拭目以待。（楊喻斐／台北報導）
