高通砸14億併晶片新創NUVIA!劍指輝達英特爾Apple

更新時間: 2021/01/14 05:44
高通砸14億併晶片新創NUVIA!劍指輝達英特爾Apple
圖片來源 : Qualcomm

半導體巨頭併購案再起!美國晶片大廠高通宣布砸14億美元收購晶片新創公司

NUVIA,NUVIA 由打造Apple A系列半導體高層創立,透過此次收購,將強化智慧機、筆電甚至自駕車運算性能,也不難看出高通急欲重建晶片領先地位,降低輝達(NVIDIA)收購ARM衝擊,更直接劍指Apple、英特爾。

收購消息一出,高通股價在盤中上漲逾1.9%。

NUVIA 由曾在Apple工作,開發iPhone A 系列處理器架構的3 名高管創立,總計共開發 20 款晶片,貢獻超過 100 個晶片設計專利。

高通表示,NUVIA 在處理器(CPU) 設計領域的專業知識,將有助其提高晶片性能和電源效率,高通計畫將NUVIA 處理器整合至自家產品,為旗艦智慧手機、下一代筆記型電腦、資訊娛樂以及駕駛輔助系統等應用提供動能。

近期晶片產業局勢多變,NVIDIA宣布收購晶片底層架構授權商ARM,Apple為自家Mac系列開發M1晶片,而英特爾在傳統NB領域仍有其擅場。近年高通也已常時聯網PC,開始向三星和微軟供應PC晶片。

由於高通晶片多數採用ARM授權的運算核心架構,NUVIA核心雖然也採用ARM底層架構,但屬於客製化設計。對高通而言,客製化核心設計(Apple也採用了類似策略),有助於短期內降低ARM的授權成本。從長期角度講,也能讓高通更容易轉向競爭對手的架構。

高通也說明,透過 NUVIA CPU 與高通驍龍結合,再加上高通在繪圖晶片和 AI 的領先地位,將讓高通運算性能提升到新的水準,為不同產業的產品提供全新功能。

高通也說明,這筆交易同時獲得到微軟、谷歌、宏碁、華碩、博世、通用汽車、榮耀、HMD、惠普、聯想、LG電子、LG移動、一加(OnePlus)、OPPO、Vivo、小米、松下和Sony等合作夥伴的支持。(陳俐妏/台北報導)

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