IC封測大廠日月光控股（3711）深耕車用晶片封裝市場，打入全球前10大車用客戶供應鏈，除了傳統打線封裝技術之外，MEMS感測器需求放大，封裝技術的趨勢朝向更高度整合以及更先進的扇出型封裝，日月光可望先馳得點，看好今年車用晶片將成為今年營運成長的驅動力之一。
隨著全球汽車電子產業的快速發展，對汽車電子封裝的要求愈來愈高，高度集成化發展勢不可擋，日月光以線上的方式參加2021年東京全球領先先進汽車技術博覽會時，展示智慧汽車封裝完整解決方案。
日月光表示，影響汽車產品的關鍵是利用高度整合的封裝技術、高安全規格的IC製造並整合各種感測器，而先進的封裝技術能有效提升效率與良率，提高汽車的可靠性和安全性，從而實現智慧汽車的各種功能需求。
日月光自1998年已有汽車引擎控制器封裝的量產經驗，直至2020年汽車相關製造的封裝客戶已超越50家以上，包含全球前10大車用客戶。
日月光在汽車積體電路有著豐富的經驗與研發能力，提供打線封裝、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝模組與先進封裝的完整解決方案，滿足客戶不同的產品需求。
車用微控制器（MCU）的可靠度與安全性上，日月光打線封裝能力，除了遵循車用標準，也符合AEC Q100/Q006 等級0以上標準，運用於ADAS （先進駕駛輔助系統）的高運算功能需求的先進FCBGA/eWLP 解決方案。
另外，因應電動車（EV/HEV）的成長，高功率效能優化的aEASI 解決方案，已經大量運用在車用娛樂系統的高密度I/O和細間距的Wettable QFN。
隨著汽車智慧化升級，日月光表示，扇出型封裝（Fan Out）正在逐步變成汽車廠商的普遍選擇，作為連接資料資訊與外界適應的重要途徑，MEMS感測器已大量整合且應用在汽車電子領域。
日月光表示，微型化、多功能化、高集成化的MEMS感測器不僅應用於發動機性能檢測與控制，更被大量運用於ADAS、防鎖死刹車系統、智慧防碰撞系統及汽車防盜系統等。
日月光長期與國際車用大廠合作，擁有專業的汽車封裝智慧製造工程團隊，持續開發並提高汽車電子封裝技術、信賴度、可追蹤生產、風險預防管理、即時派送，從封裝到模組完整的一站式智慧製造服務經驗，提供下一代車用可靠性、高安全性、高整合、高效率的完整封裝解決方案。（楊喻斐／台北報導）
