成熟製程排擠衝擊　精測2月營收年減3成多

半導體測試介面廠中華精測（6510）受農曆春節工作天數減少，另加計半導體成熟製程突然增溫，排擠新產品所需之驗證產能，導致部分客戶驗收延遲，2月營收1.92億元，月減28.5%，年減33.2% ，為近2年來低點，累計前2個月營收為4.6億元，年減18.2%。

中華精測說明，該排擠效應隨新測試產能開出，將於下月逐步紓解；展望未來，仍維持審慎樂觀看法，今年半導體產業成長可期，5G手機可望倍數成長，為今年營運注入強勁的成長動能。

隨著5G世代的來臨，各項AI應用也應運而生，中華精測探針卡(Probe Card)除既有的智慧型手機AP、RF晶片測試應用外，ASIC晶片的測試應用也開始增溫。

另外，中華精測表示，今年第1季結合新SR系列探針及新一代AMLO 載板，推出滿足下一代AP及高效能運算(HPC)晶片測試所需之Probe Card，甫通過客戶驗證並進入量產。此Probe Card具高速、大電流、低熱膨脹等特性，可提升晶圓測試的可靠度，並助力客戶在半導體異質整合發展趨勢下，精進高複雜度之晶片測試。（楊喻斐／台北報導）