小心樂極生悲?全球晶片缺到爆 專家卻示警過剩風險

出版時間 2021/03/04
過度下單可能導致晶片供給過剩,圖為手持晶片的美國總統拜登。路透
過度下單可能導致晶片供給過剩,圖為手持晶片的美國總統拜登。路透

在美國總統拜登和其他政治人物近來紛紛就半導體短缺示警之際,晶片業已開始擔心過度下單可能導致供給過剩。

SIG分析師羅蘭(Chris Rolland)指出,目前晶片業前置時間(下單和實際取得晶片間隔時間)為14.1周,高於1月的13周左右,而14周以上是「危險區」。羅蘭追蹤的近8成企業前置時間持續上升,博通(BROADCOM)、微晶片科技(MICROCHIP)、DIODES、恩智浦半導體(NXP)、賽靈思(XILINX)和賽普拉斯半導體(CYPRESS)前置時間近來全面創新高。

隨著前置時間很長引發短缺憂慮,業者為確保未來不會面臨「內急」窘境訂購的晶片數量會高於需求,這個現象稱為雙重下單。由於持有的晶片數量高於使用量,業者會取消或削減下一筆訂單,這對預期訂單增加的供應商而言是一大利空。

羅蘭說:「半導體業從短期來看似乎蒸蒸日上,但我們對長期展望的看法日益謹慎,認為半導體業出貨量可能高於真實需求。」(林文彬/綜合外電報導)