觸控指紋IC 5月跟漲15% 晶圓固樁沒有緩衝餘地

出版時間: 2021/04/11 06:30
更新時間: 2021/04/11 13:19
HP宣布商務筆電Dragonfly系列新機Dragonfly Max(如圖)與改款的Dragonfly G2,全面換上Intel第11代處理器。
圖片來源 : 蘋果新聞網

去年微控制器(MCU)率先喊漲,驅動IC和WiFi晶片跟進,供應鏈消息指出,觸控和指紋IC也hold不住,5月起觸控產品價格將調整15%。晶圓固樁成為持久戰,業者就透露,「要時時緊盯」,甚至客戶也會幫忙盯著看,因為「沒有任何緩衝的餘地」。

MCU業者如盛群在今年2月已向客戶預告4月起,啟動全產品線調漲15%,隨著遠端辦公需求不墜,加上晶圓產能吃緊,聯發科WiFi 晶片第2季漲幅也達10~15%,驅動IC廠觸控暨驅動整合晶片(TDDI)漲幅逾10%,供應鏈消傳出,5月觸控、指紋辨識IC相關業者如義隆,也將針對相關產品有15%的調漲。

多數IC業者與晶圓廠在半年前就談好產能,但產能和價格都採合議,如果因產能不足,導致一項產品在A晶圓廠,轉至B晶圓廠認證,至少要花半年冤枉的時間,且晶圓產能轉換曠日廢時,事實上,過往的確發生過晶圓不足,客戶接單動能受到影響,

業者就比喻,現在搶產能成為持久戰,晶圓產能滿載、沒有閒置的機台,換言之沒有任何緩衝的空間,業界陸續發出通知客戶交期拉長的訊息,其實是讓客戶理解實際狀況,有利於客戶合理布局。

早在今年2月初,MCU廠就陸續通知客戶4月產品價格調整15%,盛群就指出,大部分客戶都願意接受漲價,有些客戶試圖議價,但看到業界產能狀況後,還是回來下單,而願意先付30%訂金,來確保明年長單的客戶其實也不下少數。(陳俐妏/台北報導)

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