IC封測大廠力成科技（6239）今舉行法說會，公布第1季稅後純益22.75億元，年增10.8%，年增16.1%，改寫歷年同期新高，每股稅後純益2.21元。展望後市，力成執行長謝永達表示，不論是記憶體、邏輯IC、車用晶片等的訂單能見度均樂觀正面，營運將逐季走高到第3季。
力成公布今年第1季營收184.29億元，季減3.1%、年減2%，毛利率21.1%，較上季與去年同期分別提升了1.3個百分點、0.7個百分點，稅後純益22.75億元，年增10.8%，年增16.1%，改寫歷年同期新高，每股稅後純益2.21元。
謝永達表示，今年第1季記憶體的營收呈現衰退，因每年第1季是日本會計年度的最後一季，客戶進行庫存的調整，導致NAND Flash的需求較疲弱，不過從3月之後，客戶需求開始回溫，至於DRAM則呈現缺貨的情況。
另外，在子公司超豐的部分，謝永達表示，儘管去年以來不斷添購打線機台，但目前產能仍是供不應求，預計到今年年底之前，都將呈現供需吃緊的情況。
展望第2季，謝永達看好力成營運將持續成長，不論是記憶體、邏輯IC等展望非常樂觀，第3季能見度也是正面看待，營運逐季向上，第4季還要再觀察。
謝永達進一步說，NAND Flash封測接單看好到第3季，DRAM需求展望正面，並配合客戶需求，進一步擴增DRAM封測產能。
力成中國西安廠已完成第1階段擴產，擴產幅度約10%，第2階段預計再擴4~5%，第2季將完成產能擴充計劃，該廠主要服務的客戶為美光科技。
在SiP（系統級模組）、SSD（固態硬碟）的業務展望上，謝永達直呼，今年一整年的訂單需求都非常樂觀，不過SSD控制器供應情況需持續觀察，有長短料的問題。
在邏輯IC封測業務部分，謝永達表示，積極擴充金凸塊、晶圓級封裝產能的效應顯現，其中FC CSP訂單熱絡。FC BGA的成長性看俏，動能將持續延續到今年下半年，不過ABF載板嚴重缺貨，公司也透過內部的工程師團隊，希望客戶轉採用較容易取得的BT載板。
至於CIS（影像感測器）的布局仍在既定的計劃當中，預計今年第4季小幅量產。
市場擔心重複下單的問題，謝永達表示，Covid-19已改變了人們的生活習慣了，像是居家辦公、遠距教學這樣的新型態是回不去了，另外還有自駕車、5G等產業發展推升半導體產業成長。
謝永達認為，現在的確會有重複下單的疑慮，但市場需求要出現反轉、急速崩盤的機率很低，中間過程一定會有上下起伏，長期來看，整體產業發展的趨勢是不變的。
另外，他也說，目前晶片短缺情況還需一段時間才可以解決，現在已是整個供應鏈的問題，從最上游的設備交期也明顯延長，進而影響到各種環節。
關於限水的問題，力成總經理呂肇祥說，新竹區已啟動第二階段限水，也就是13%的節水率，如果到了供五休二的話，節水率將進一步提升至20%，這個部分，公司已經準備好了，公司切割製程的用水回收已達85%以上。（楊喻斐／台北報導）
