鎖定日本半導體設備!上銀神戶廠動土 投資金額100億日圓

更新時間: 2021/06/01 09:52
上銀日本HIWIN株式會社神戶新廠完成示意圖。業者提供
圖片來源 : 蘋果新聞網

上銀科技(2049)HIWIN持續進行全球佈局,為滿足在日本當地化服務能更臻快速完整,上銀不畏疫情,於日本神戶設立工廠昨日舉行奠基典禮,預計於2022年5月完工,總投資金額達100億日圓。

根據上銀規劃,神戶新廠完工後,主要作為滾珠螺桿、線性滑軌、單軸機器人、自動化機器模組、產業用機器手臂及座標機器人等生產基地。

由於疫情嚴峻,上銀集團總裁卓永財不克親臨奠基會場,不過也特地親筆寫祝賀信函給日本同仁,為日本團隊加油打氣。卓永財表示,COVID-19疫情期間大家都很辛苦,好不容易,構想多時的HIWIN JAPAN營運總部,終於舉行隆重動土典禮,上銀日本終於有自己的基地,邁向新的里程,意義非凡。

卓永財表示,這個基地是HIWIN以日本年營業額超過300億日圓的服務能量而準備,年營業額100億日圓是日本中型企業起始的規模,相信未來上銀在日本市場將有一定份量。

上銀董事長卓文恒亦表示,上銀集團是半導體產業前製程設備的座標機器人最大製造者,未來神戶新廠也會有能量來為日本半導體設備業者提供服務機會。

上銀自1989年創立以來即以自有品牌HIWIN佈局全球,日本子公司於1999年成立,深耕日本產業超過20年,產品服務項目也由初期的元件-如滾珠螺桿、線性滑軌到系統件-包括半導體設備的定位平台,以及一系列新產品-例如迴轉工作台及工業機器人等。

新廠坐落於兵庫縣的神戶科學園區,基地面積為1萬4500平方米,預計興建一棟三層樓的建築,總建築面積約為2萬4650平方米。上銀說明,由於日本是多地震地帶,考慮到此工廠需進行精密產品的製造,地板承載力及厚度上的設計都要符合精密製造的要求,整體建築物以耐震等級七級進行設計,也特別規劃展示廳,將可增進與客戶的互動和連結。(陳慜蔚/台北報導)

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