CPU大廠AMD（超微）總裁暨執行長蘇姿丰今於在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）發表線上主題演講，首度宣布與台積電合作開發出全新3D chiplet封裝技術，預計今年底前開始生產採用新技術的高階運算產品。
蘇姿丰表示，超微在產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第3維度，「3D chiplet是我們與台積電（2330）緊密合作開發出的領先業界技術，功耗低於現有的3D解決方案註，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。
超微在COMPUTEX 2021上展示3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，目標為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。
此外，超微也宣告擴大進軍電動車與手機事業；蘇姿丰也表示，RDNA 2 GPU架構將導入特斯拉（TESLA）Model S與Model X的車用資訊娛樂系統，未來也將導入三星Exynos平台，擴大AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場應用
超微近年積極拓展事業領域，RDNA 2架構GPU晶片先是導入索尼PS5與微軟XBOX遊戲主機，未來也將陸續現身電動車甚至手機領域。
蘇姿丰宣布，超微RDNA 2 GPU架構將導入特斯拉2款豪華車型Model S與Model X的車載娛樂系統，將提供達10TFLOPS算力，可支援3A級遊戲大作。
根據特斯拉先前公佈資訊，新改款的Model S、Model X將原本直向觸控螢幕變成橫向，並預告運算能力將媲美新世代的電玩主機，當時外界即臆測是採用超微 RDNA2 GPU。
蘇姿丰同時宣布，RDNA 2架構將首度導入手機領域，三星Exynos平台未來也將採用RDNA 2 GPU，為手機帶來更強的繪圖能力。
蘇姿丰表示，超微正與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。（吳國仲╱台北報導）
