台北國際電腦展COMPUTEX FORUM 2021線上論壇開講，IC封測大廠日月光高雄廠打線製程（WB）處長沈政昌獲邀演講。他指出，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠去年車用晶片的出貨量就超過30億顆，全球車用客戶超過60家，今年成長向持續看俏，看好來自於車用晶片的營收可望跳躍式成長，年增率高達60%。
回顧過去5年來的表現，沈政昌指出，日月光高雄廠從2016年到2020年，車用晶片的營收年複合成長率高達27%，預計今年將可以呈現跳躍式成長，達到2.3億美元的目標，較去年1.43億美元大幅成長60%之多，其中以銅打線封裝應用的成長最迅速。
沈政昌指出，2019年，平均每輛車搭載的電子晶片顆數為400顆～700顆；預估2024年，搭載輛預估會超過1000顆，車用晶片價值可超過800美元，甚至達到1000美元。
觀察車用電子成長動能，沈政昌指出，未來5年車載資訊娛樂系統（infotainment）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、油電混合車以及電動車，是驅動車用電子成長的3大應用；從車廠需求來看，類比IC、分離式元件、系統級晶片（SoC）和記憶體晶片，是車用電子主要4大產品。
沈政昌表示，日月光未來將積極鎖定4大領域布局，包括安全應用電子控制元件（ECU）、車用資訊娛樂系統（Infotainment）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、油電混合車和電動車（EV/HEV）等。
談到車用晶片在封裝技術的發展，沈政昌表示，日月光高雄廠以去年車用晶片的出貨量超過3億顆，打線封裝佔比達86%，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）佔比約5%，覆晶封裝（FC）佔比約9%，全球客戶超過60家，主要應用領域包括先進駕駛輔助系統，佔比32%、車載資訊娛樂系統佔25%、油電混合車與電動車佔16%及動力系統佔13%等。
從集團的角度來看，日月光投控整體半導體封測營收結構中，汽車、消費性電子與其他佔今年第1季營收比重36%，高於上季的34%以及去年同期31%。若從電子代工領域來看，汽車電子營收比重在今年第1季達到5%，高於上季的3%，低於去年同期的6%。
日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。
日月光投控旗下環旭電子去年車用電子營收規模約2.5億美元，LED車燈應用佔比約50%，其他包括動力系統等；目前環旭車用電子主要客戶以第一階（Tier 1）供應商及整車車廠為主，環旭與全球前八大第一階供應商7家保持聯繫。
環旭電子規劃到2025年，車用電子營收提高至超過10億美元，電動車動力相關佔比目標超過30%，也就是超過3億美元。（楊喻斐／台北報導）
