超微攜台積電推3D chiplet　外資看好南電最受惠

美商超微（AMD）在COMPUTEX上正式發表與台積電合作的全新三維空間（3D chiplet）的小晶片先進封裝技術。美系外資表示，南電（8046）有望受惠超微新品規劃，且歐洲PCB大廠AT&S也將擴充產能，顯示ABF載板產業趨勢需求，維持南電、欣興（3037）和景碩（3189）買進評等，南電目標價上看450元。

美系外資指出，處理器（CPU）的3D封裝技術將會增加ABF載板產能消耗，今年就可看到ABF需求更為強勁。

且AT&S 最近宣布擴增ABF 載板產能的資本支出規劃，將砸17億歐元，在東南亞為兩個HPC 客戶提供ABF產能，新產能預計2024 年投產，這也顯示ABF產業需求的趨勢。看好ABF需求向上，南電將持續受惠，維持買進評等和目標價450元。