日經:台積電考慮在美設立首座封裝廠

更新時間: 2021/06/11 19:12
路透社

據《日經亞洲》(NIKKEI Asia)報導,台積電(2330)正考慮在美國建立首座先進封裝廠,若消息屬實,這將會是台積電在台灣以外地區首次建立此類設施。對此消息台積電不願回應。

據《日經》報導,台積電在美國的新廠將採用先進晶片封裝技術,報導指出,如今晶片封裝已成為台積電、英特爾(intel)、三星(SAMSUNG)等半導體製造商的戰場,消息人士說,台積電在美的封裝廠可能採用3D堆疊技術。

3名消息人士表示,台積電面臨了在美國增加產能的壓力,美國市場佔了台積電營收62%。

如今美國政府正希望強化本土半導體製造,去年台積電宣布在美國亞利桑那州設立5奈米晶圓廠,今年該廠已經動工,預計將在2024年開始製造。

台積電亞利桑那州廠的產能原先規劃為每月2萬片,不過消息人士表示,數字可能進一步提高至12萬片。

消息人士向《日經》表示「台積電毫無疑問地有進一步擴張的藍圖」,但消息人士表示台積電保持謹慎,不願太早做出承諾,因為當中仍存在許多不確定性,並且需要將這些因素納入考慮,包括地緣政治問題。(陳韻婷/綜合外電報導)

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