台積電接連被爆在美日建新廠 公司回應了

出版時間: 2021/06/12 10:25
更新時間: 2021/06/12 11:34
台積電總部 。資料照
圖片來源 : 蘋果新聞網

台積電近期不斷被外媒爆分別將在日本熊本建立12吋晶圓廠,切入16~28奈米技術,以及將在亞利桑那州興建海外首座先進封裝廠,引起業界關注。不過,台積電對此僅低調表示:「不回應市場傳聞。」

由於日本政府和業界積極發展半導體製造,不斷釋出希望台積電能夠到日本設廠訊息,同時政府也願意以補助等優惠措施吸引台積電到日本建廠,而目前除了已確定以52.05億元,在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心,以擴展3D封裝相關的IC材料研究之外,近日更傳台積電選擇熊本附近設立12吋晶圓廠,以服務SONY等大客戶,製程則從16到28奈米之間轉換。

近日根據日經亞洲(Nikkei Asia)表示,台積電又將考慮在美國興建另一座新廠,將是利用先進技術的3D晶片封裝廠。報導表示,晶片封裝創新逐漸成為台積電和英特爾(Intel )與三星(Samsung)等競爭對手在半導體產業的戰場,這將是台積電在台灣以外的首座這類設施。

法人則指出,台積電在美國已動工興建的5奈米廠雖初期產能僅約2萬片,後續仍將視市況繼續擴充產能,最高可望達6座廠、月產能12萬片以上,而以先進技術產出的晶片多數由台積電本身進行後段封裝,在考慮晶片產出後還必須運回台灣封裝成本,因此未來在美國建立先進封測廠是合理。

不過,台積電一向對於尚未有具體計劃的事,一向不對外評論,針對近期接連被爆海外設廠議題,台積電僅表示:「不回應市場傳聞。」

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