半導體通膨漲勢未停，雖然終端需求放緩、庫存疑慮風險不斷，IC設計業者透露，不僅是晶圓雙雄一線廠外，二線晶圓廠也在第3季全數跟進，啟動價格調漲，第3季漲幅達15~30%，且近期因京元電封測設備廠群聚停工的影響，後端銅打線非常緊張，恐將讓長短料情況更加惡化。
不過，台積電對於客戶、價格一向不予評論。
台積電在今年4月罕見發函通知客戶，先後分別針對8吋晶圓，12吋晶圓進行價格調整，更首次採取季度調整方式，第2季12吋晶圓每片漲價400美元，供應鏈透露，這次第3季價格調整，所有晶圓廠全部跟進，且漲幅達15~30%。
供應鏈指出，今年晶圓產能分配已經是完全敲定，年底熟製程晶圓產能新增量，僅是個位數增量，第3季要再追單是完全不可能，且IC設計客戶怕第4季疫情再起，因此有貨就會要求快點出。
IC設計業者也出，台積電採合約制度，浮動空間其實有限，但二線晶圓廠的產能約40~50%是採價格和議的浮動制度，因此才會出現先前所謂，如有多出的產能就開放市場競標，所以部分價格高得離譜。但近期以來，多出的新增產能才幾十萬片，競標也沒有大大意義了。
但法人對於這次漲價和本土疫情爆發看法不樂觀，針對PC供應鏈，由於缺乏音頻、電源管理IC，ODM 雖然釋出仍完整，但上游IC供應鏈吃緊，預估半導體供應鏈供貨優先順序分別為車用、伺服器、智慧機，最後才是PC。
換言之， PC供應鏈可能有下修的潛在風險，特別是對於NB 部位高的廠商，包括廣達（2382）、仁寶（2324）、宏碁（2353）和華碩（2357） 等。
富邦投顧調查供應鏈也指出，音訊編解碼晶片（Codec）、乙太網（Ethernet）、WiFi、嵌入式控制器 （EC）、驅動IC（DDI）等晶片仍在持續缺貨當中，而PC 相關 IC 設計廠，像是瑞昱（2379）、義隆（2458 ）表示近期 NB 廠商持續追貨中，到第3季仍無法完全滿足客戶需求。
恐到明年上半年部分在 8 吋生產的 PC IC、 Power IC、DDI 移往 12 吋晶圓廠生產，8 吋產能略為釋放，以及新增 12 吋成熟製程產能加入後，才有助於緩解 PC IC 缺貨的影響。（陳俐妏、蕭文康／台北報導）
發稿：00：48
更新：06：02
