受惠於半導體產能供不應求，旺矽（6223）CPC懸臂式探針卡今年以來的接單出貨比均超過1，客戶需求熱絡，交期也拉長1倍，第2季營運可望持續增溫，法人傳出，旺矽將有機會打入聯發科供應鏈，為下半年營運再添助力。
旺矽今年前5月營收24.56億元，年增2.84%，為歷年同期新高，第1季毛利率41.28%，稅後純益1.39億元，年減3.4%，每股稅後純益1.5元。
旺矽以今年第1季產品應用領域來看，LCD驅動IC比重提升至74.1%，來到新高比例，較上季73.8%繼續攀升，邏輯IC比重佔25.6%，與上季25.9%微幅減少，至於利基型記憶體比重約0.3%，維持不變。
旺矽表示，以CPC懸臂式探針卡今年以來的接單出貨比均超過1，接單熱絡，VPC垂直式探針卡的接單出貨比3月的數字來到0.77，需求不俗，而MEMS微機電探針卡認證順利將力拚下半年出貨，可望打進5G手機晶片及繪圖處理器供應鏈。
旺矽為全球第5大探針卡廠，排名次於美國第一大廠FormFactor以及Technoprobe、Micronics Japan、Japan Electronic Materials。
除了探針卡事業之外，旺矽也深耕LED點測機與挑揀機產品，目前月產能規模為150台，今年第1季出貨量達109台，較去年同期37台大增近2倍。
旺矽近年來同步發展新的測試設備領域，包括應用在工業、車用、通訊等應用的溫度感測設備，另外鎖定半導體、晶圓產業的先進測試設備。旺矽樂觀預期，半導體工程用及溫度測試等自製設備，將隨著景氣與需求而逐步成長。
為滿足高階IC製程微縮，旺矽將持續開發晶圓級微間距之新技術，因應高速運算、智慧裝置高速傳輸等應用需求，亦持續開發高耐電流探針、高速晶圓探針卡技術，也將持續優化多層有機載板技術，以因應未來更高規格應用的技術需求，強化探針卡產品競爭力。
在光電自動化產業的部分，旺矽將聚焦於光通訊（optical communication）、感測（Sensing & LiDar）、微顯示器（Micro display）、發光二極體（LED）等4大產業領域，提供量測、分選、光學檢查等光、機、電等高度整合的自動化設備，並與國際技術領導客戶深化的合作，提供光電產業高附加價值的Turnkey Solution為主要發展目標。（楊喻斐／台北報導）
