聯電（230）、宏誠創投（聯電持股100%子公司）及頎邦科技（6147）董事會今日分別通過股份交換案，聯電及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股作為對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61,107,841股及宏誠創投所持有聯電已發行普通股16,078,737股，換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股。
預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，成為頎邦最大單一股東，而頎邦則將持有聯電約0.62%股權。若以換股比例來看，換算聯電入股頎邦金額約54.3億元。
針對雙方優勢及交互入股的綜效上，聯電財務長劉啟東指出，聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術。
頎邦的技術製程主要是聚焦於面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)，並持續投入扇出型系統級封裝(FOSiP)及覆晶系統型封裝(FCSiP)等相關高階先進封裝技術製程開發。
同時，劉啟東說，聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，聯電也為成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC之先行者，並已進階至22奈米。頎邦則是全球驅動IC封測代工領導者，產能、技術獨步全球。兩家公司將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。
另外，聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，並已在此行業佔有舉足輕重之地位，服務項目包括覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)及晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測，適用晶圓材質除了矽(Si)外，也已經開始量產於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上。
頎邦也正在致力開發覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游，兩家公司將在這些市場區塊通力合作。
基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。
聯電總經理簡山傑表示，聯電一向致力於以全球化布局擴展營運規模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除了研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。
聯電今天在外資大買8.58萬張激勵，股價大漲逾9%站上70元大關，續創21年來新高價，未來整合下游封測業務，預料將有助於營運持續成長。
事實上，晶圓雙雄台積電、聯電都有配合的封測廠，台積電有自己的封測廠，高階封測自己做，中低階則與日月光合作，至於聯電原本與矽品關係緊密，屬於聯家軍，但後來矽品併入日月光後，為了鞏固封測產能，才會入股頎邦。（蕭文康／台北報導）
