降低對台企依賴! 美日合攻2奈米以下更尖端半導體技術

出版時間 2022/05/04
美日合攻2奈米以下更先進技術,著重於防止技術外流中國,並降低對台灣半導體的依賴。美聯社
美日合攻2奈米以下更先進技術,著重於防止技術外流中國,並降低對台灣半導體的依賴。美聯社

根據日經報導,美日兩國政府將合作構建最尖端半導體供應鏈,雙方近期就2奈米以下更尖端領域進行合作,及以中國為設想建立防止技術外流的框架等達成一致。在美中對立的背景下,半導體在經濟安全保障上愈來愈重要。出於半導體採購依賴台灣企業等危機感,美日將強化合作。

日本半導體廠商的競爭力下降,但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光阻劑及半導體表面研磨劑等關鍵技術,仍掌握優勢。

在台積電在開發和量産準備方面領先的2奈米産品,美國IBM也已於2021年試製成功。在日本的産業技術綜合研究所,東京電子及佳能等設備廠商,正在開發尖端生産線的製造技術,IBM等也參與其中。

雙方將利用兩國的技術和材料,建立可穩定生産和採購最尖端半導體的體制。

日本經濟産業大臣萩生田光一,自5月2日起訪美,將與美國商務部長雷蒙多舉行會談,並公布關於推動半導體領域合作的聲明。核心是在尖端領域的實用化和量産上展開合作,候選技術是比現在的最尖端技術提前2代的「2奈米産品」之後的技術,以及美國英特爾所擁有的「小晶片」(chiplet)技術。(財經中心/綜合外電報導)


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