砍單潮來襲 8吋晶圓廠產用率恐上演90%保衛戰

出版時間 2022/07/07
研調機構調查,半導體砍單現象出現在8吋及12吋廠。資料照片
研調機構調查,半導體砍單現象出現在8吋及12吋廠。資料照片

砍單來襲,台積電法說前產用率成關注重點,TrendForce調查顯示,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,0.1Xμm、 90/55奈米、40/28奈米、甚至先進製程7/ 6奈米亦難以倖免。下半年8吋廠產能利用率將大致落在90~95%, 其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,恐面臨90%的產能保衛戰。

TrendForce調查指出,這波砍單從大尺寸驅動 IC及TDDI 開始修正,近期PMIC、CIS、 及部分MCU、SoC砍單潮也浮現, 8吋晶圓製程節點(含0. 35-0.11μm)產能利用率恐下滑最明顯, 該製程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關晶片(PMIC、Power discrete等)。

下半年消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作, 儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口, 導致部份8吋廠產能利用率開始下滑。

TrendForce預估,下半年整體8吋廠產能利用率將大致落在90~95%, 其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90% 的產能保衛戰。

由於12吋產品更為多元, 且生產週期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、 製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇, 因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位, 下半年7/ 6奈產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%, 而5/4奈米在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。

展望2023年,TrendForce認為, 相關應用如5G智慧型手機及電動車滲透率逐年增加,5G基站、 安檢措施自動化等基礎建設、 雲端服務的伺服器需求等的備貨動能, 將持續支撐產用率率維持在90%以上, 此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配, 以度過全球性高通膨帶來的零組件庫存調節危機。(陳俐妏/台北報導)